捷多邦

在PCB設(shè)計(jì)中，工程師常會(huì)面臨“雙層板是否足夠，是否需要升級(jí)為四層板”的抉擇?？此浦欢嗔藘蓪樱瑢?shí)則牽涉到信號(hào)完整性、電源完整性、EMC性能乃至產(chǎn)品成本的綜合考量。本文將從設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、技術(shù)難點(diǎn)與行業(yè)趨勢(shì)角度，解析四層板相較雙層板的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用場(chǎng)景。 一、結(jié)構(gòu)差...

在多層PCB設(shè)計(jì)中，四層板是電子工程師接觸較早的一種結(jié)構(gòu)。然而，許多初學(xué)者在理解其疊層結(jié)構(gòu)時(shí)常常感到困惑。表面上看，四層板只有四個(gè)銅層，但其內(nèi)部的電氣關(guān)系、阻抗控制、信號(hào)完整性卻并不簡(jiǎn)單。本文將解析初學(xué)者常見的認(rèn)知誤區(qū)、技術(shù)難點(diǎn)，并提供實(shí)用設(shè)計(jì)建議，...

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，四層板（4-layer PCB）已成為一種廣泛應(yīng)用的多層印制電路板結(jié)構(gòu)，適用于性能要求較高但成本仍需控制的場(chǎng)景。本文將從構(gòu)成原理、設(shè)計(jì)要點(diǎn)、常見技術(shù)難題與行業(yè)趨勢(shì)四方面進(jìn)行簡(jiǎn)要剖析，幫助電子工程師更好地理解和應(yīng)用四層板。 一、四層板的基本構(gòu)...

臺(tái)階板并不是簡(jiǎn)單的“多層板+厚銅”組合，它需要在結(jié)構(gòu)、材料、設(shè)備、工藝四個(gè)層面都具備協(xié)同處理的能力。市面上不少廠家聲稱能做臺(tái)階板，但真正具備高質(zhì)量制造能力的，其實(shí)沒那么多。如何判斷？電子工程師在選廠時(shí)，不妨從以下幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)出發(fā)。 一看結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)支持能...

說起 PCB 工藝高端化，不少工程師第一反應(yīng)是多層板、HDI 板。但近幾年，臺(tái)階板制造的熱度越來越高，它到底能不能算 PCB 工藝高端化的標(biāo)志？答案沒那么絕對(duì)，但確實(shí)有很強(qiáng)的代表性。 臺(tái)階板制造可不是把普通板子切幾刀那么簡(jiǎn)單。從材料選擇開始就充滿挑戰(zhàn)，既要保證板...

臺(tái)階板正悄然向更多應(yīng)用領(lǐng)域滲透。它的結(jié)構(gòu)特性——多層厚度差異設(shè)計(jì)，讓它在多種信號(hào)、功率協(xié)同的復(fù)雜電路中有了獨(dú)特的位置。不只是5G通信，現(xiàn)在連醫(yī)療電子、工業(yè)控制、甚至新能源車載系統(tǒng)中，也逐漸能看到它的影子。 在通信領(lǐng)域，尤其是5G基站和射頻前端模塊中，對(duì)...

智能終端小型化可不是簡(jiǎn)單的 “縮小體積”，這背后是對(duì)空間利用、性能平衡和制造工藝的全方位挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)電路板在應(yīng)對(duì)這種挑戰(zhàn)時(shí)，常常顯得捉襟見肘，而臺(tái)階板卻憑借獨(dú)特的三維結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，成了工程師們的 “新寵”。它能把高低不一的元器件巧妙分層布局，就像給設(shè)備搭...

各位電子工程師，咱們今天來分享一下臺(tái)階板加工技術(shù)，到底能不能決定未來可穿戴設(shè)備的性能上限？ 可穿戴設(shè)備現(xiàn)在越來越火，像智能手表、健康手環(huán)啥的，都成了咱們生活中的一部分。而這些設(shè)備里，臺(tái)階板可是個(gè)關(guān)鍵部件。臺(tái)階板加工技術(shù)直接關(guān)系到設(shè)備的體積、重量和性...

臺(tái)階板在PCB領(lǐng)域?qū)儆谔厥夤に囶悇e，尤其是非對(duì)稱臺(tái)階金手指板，其制造難度遠(yuǎn)超普通多層板。從設(shè)備投入、工藝控制到人才儲(chǔ)備，每個(gè)環(huán)節(jié)都考驗(yàn)著廠商的技術(shù)實(shí)力。 設(shè)備門檻：精密加工與特殊工藝臺(tái)階板的核心難點(diǎn)在于多層壓合與階梯結(jié)構(gòu)的精確控制。以18層6階HDI非對(duì)稱...

臺(tái)階板作為電子設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵模塊，近年來需求顯著上升。這種增長(zhǎng)并非偶然，而是由幾個(gè)技術(shù)趨勢(shì)共同推動(dòng)的。 首先，電源管理復(fù)雜度提高?，F(xiàn)代電子設(shè)備往往需要多電壓域協(xié)同工作，比如MCU跑3.3V而傳感器用5V，F(xiàn)PGA甚至需要0.8V到1.2V的動(dòng)態(tài)調(diào)整。分立式DC-DC方案占用P...