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上篇文章我們?cè)敿?xì)介紹了PCB板上錫珠產(chǎn)生的三個(gè)原因，同時(shí)也提供了一些能減少錫珠產(chǎn)生的方法。那么大家會(huì)不會(huì)有困惑：為什么不允許錫珠的出現(xiàn)呢？其實(shí)很簡單：PCB板沒有錫珠可以更加美觀。Pcb板上錫珠允許標(biāo)準(zhǔn)，PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)基本的標(biāo)準(zhǔn)，PCB...

無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門，今天就來介紹其中的兩種吧。電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫...

PCB板在進(jìn)行工藝加工之時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)很多細(xì)碎的小問題，包括我們之前所說的電鍍分層。今天我們就來了解一下另一個(gè)比較常見的問題——錫珠。同時(shí)小編也會(huì)給大家?guī)鞵CB板錫珠的形成原因，以供大家參考。在PCB線路板離開液體焊錫的時(shí)候，非常容易形成錫珠。這是因?yàn)樵?..

在SMT貼片加工過程中，我們會(huì)經(jīng)常接觸三種膏劑，分別是錫膏、焊錫膏和助焊膏。三種膏劑從名字上聽都差不多，但是從專業(yè)一點(diǎn)的角度上看的話就會(huì)由很大的不同，今天我們就來詳細(xì)的了解一下吧。其實(shí)從某個(gè)方面來說，錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫...

隨著科技的日臻向上，廣大客戶對(duì)PCB板的表面工藝也有著更為繁雜的要求，隨著客戶的要求不斷提升自己也是技術(shù)人員的責(zé)任之一。PCB技術(shù)工藝發(fā)展延續(xù)至今，已經(jīng)產(chǎn)生許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆OSP、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀、浸錫和電鍍鎳金等工藝。今...

上篇文我們也聊到了，在制作PCB板的時(shí)候通常會(huì)遇到一些問題，其中占大部分的就是線路板的分層問題，今天我們單從PCB線路板分層來聊聊導(dǎo)致PCB板分層的原因，以及提供一些應(yīng)對(duì)措施以供大家參考。由于PCB線路板在吸收熱量后，不同材料之間能夠產(chǎn)生不同的膨脹系數(shù)，從而...

在PCB板的制造過程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致這種分層情況出現(xiàn)的原因是什么呢？今天小編就給大家簡單分析一下PCB電鍍分層的原因?！≡谧贤夤庹丈湎拢樟斯饽芰康墓庖l(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行...

上篇文章我們介紹了在PCB板上常見的布局原則之一——元件排列規(guī)則，今天就來看看其他的布局原則，做個(gè)簡單的參考吧！按照信號(hào)走向布局原則1).通常按照信號(hào)的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。2).元件的布局應(yīng)便...

PCB板的設(shè)計(jì)布局也有很大的學(xué)問蘊(yùn)含其中，目前，在PCB板設(shè)計(jì)中常見的原則有五個(gè)，分別是元件排列規(guī)則、按照信號(hào)走向布局原則、防止電磁干擾原則、抑制熱干擾原則以及可調(diào)元件的布局原則。我們今天就先來介紹一下PCB板設(shè)計(jì)元件排列規(guī)則。1).在通常條件下,所有的元件均...

最近很多網(wǎng)友都會(huì)訊問到一個(gè)問題：pcb板元器件安裝原則。對(duì)于一些PCB小白來說，這個(gè)問題多少有點(diǎn)復(fù)雜，甚至?xí)徽`以為是內(nèi)行的人才能明白的東西，其實(shí)不然。pcb板元器件安裝原則并不是大家所想象中的那么復(fù)雜難懂，今天我們就來看看pcb板元器件安裝原則都有哪些吧。...