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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
      PCB布線需要注意哪些問題?
      PCB布線需要注意哪些問題?

      熱點(diǎn)精選

      • 代工變局下,PCB如何前瞻技術(shù)適配?

        代工變局下,PCB如何前瞻技術(shù)適配?

        隨著英特爾有望于2027年為蘋果代工低端M系列芯片的消息披露,半導(dǎo)體代工格局的潛在變化引發(fā)熱議。但對(duì)PCB從業(yè)者而言,更值得關(guān)注的是:當(dāng)芯片制程向18A演進(jìn),整個(gè)硬件生態(tài)對(duì)高密度互連技術(shù)的依賴正悄然深化。 芯片小型化推動(dòng)PCB設(shè)計(jì)向“微細(xì)化”邁進(jìn)。以M系列處理器...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/5

      • 熱管理:高密度PCB的無聲戰(zhàn)役

        熱管理:高密度PCB的無聲戰(zhàn)役

        英特爾計(jì)劃在2027年基于18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列處理器的消息,引發(fā)業(yè)界對(duì)芯片代工模式的討論。但鮮少有人關(guān)注:當(dāng)晶體管密度激增,芯片功耗集中度提升,PCB的熱管理能力正成為系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵變量。 高密度互連(HDI)板在應(yīng)對(duì)熱挑戰(zhàn)時(shí)面臨雙重壓力:一方面,微...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/5

      • 信號(hào)完整性:高頻PCB如何守護(hù)芯片性能?

        信號(hào)完整性:高頻PCB如何守護(hù)芯片性能?

        近日,行業(yè)消息顯示英特爾或于2027年為蘋果代工低端M系列芯片,其核心依托18A先進(jìn)制程工藝。這一動(dòng)態(tài)不僅重塑代工格局,更對(duì)下游電路板提出嚴(yán)苛要求——當(dāng)芯片頻率突破新高,信號(hào)完整性成為系統(tǒng)性能的隱形瓶頸。 在高頻應(yīng)用場(chǎng)景中,信號(hào)完整性問題往往源于PCB設(shè)計(jì)細(xì)...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/5

      • 18A制程將至,誰在默默承擔(dān)性能落地的壓力?

        18A制程將至,誰在默默承擔(dān)性能落地的壓力?

        據(jù)行業(yè)消息,英特爾有望在2027年使用其18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列處理器。這一動(dòng)態(tài)不僅是代工格局的變化,也折射出整個(gè)硬件生態(tài)對(duì)高密度、高頻互連能力的新期待。 雖然芯片制造聚焦于納米尺度,但其電氣性能最終需通過PCB向外延伸。特別是在高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景中,電...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/5

      • 芯片代工新動(dòng)向背后,PCB如何應(yīng)對(duì)高密度信號(hào)挑戰(zhàn)?

        芯片代工新動(dòng)向背后,PCB如何應(yīng)對(duì)高密度信號(hào)挑戰(zhàn)?

        近日,有關(guān)英特爾可能于2027年為蘋果代工低端M系列芯片的消息引發(fā)關(guān)注,其核心技術(shù)基礎(chǔ)是18A先進(jìn)制程。這一進(jìn)展不僅關(guān)乎晶圓制造,也對(duì)下游封裝與互連技術(shù)提出更高要求,尤其是作為芯片與系統(tǒng)連接橋梁的PCB。 隨著晶體管尺寸縮小,芯片I/O密度持續(xù)上升,傳統(tǒng)FR-4單板...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/5

      • 真實(shí)還是預(yù)期?全固態(tài)電池“上車”背后的冷思考

        真實(shí)還是預(yù)期?全固態(tài)電池“上車”背后的冷思考

        在深圳這片電子制造熱土上,捷多邦已專注PCBA領(lǐng)域十余年。這段經(jīng)歷讓我們對(duì)技術(shù)從概念走向落地的過程有著切身感受。當(dāng)看到“全固態(tài)電池即將上車”的消息頻頻出現(xiàn)時(shí),我們更愿意將其視為一種積極信號(hào)——但同時(shí)也提醒自己:真正的產(chǎn)業(yè)化,仍需穿越多重現(xiàn)實(shí)門檻。 近年...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/4

      • 芯片設(shè)計(jì)再升級(jí),特斯拉技術(shù)布局迎來新變量

        芯片設(shè)計(jì)再升級(jí),特斯拉技術(shù)布局迎來新變量

        捷多邦扎根深圳,是一家深耕PCBA領(lǐng)域十多年的專業(yè)制造廠家,對(duì)于近期馬斯克公開表示將深度參與特斯拉芯片設(shè)計(jì)這一動(dòng)態(tài),認(rèn)為這不僅是企業(yè)高層對(duì)核心技術(shù)掌控意愿的體現(xiàn),也反映出智能硬件時(shí)代,系統(tǒng)級(jí)軟硬協(xié)同正成為關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)力。 近年來,隨著自動(dòng)駕駛、智能座艙等功...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/4

      • 芯片設(shè)計(jì)背后的“系統(tǒng)思維”:馬斯克為何親自入局?

        芯片設(shè)計(jì)背后的“系統(tǒng)思維”:馬斯克為何親自入局?

        捷多邦扎根深圳,是一家深耕PCBA領(lǐng)域十多年的專業(yè)制造廠家,對(duì)于馬斯克將深度參與特斯拉芯片設(shè)計(jì)這一動(dòng)向,認(rèn)為這反映出一種趨勢(shì)——在智能硬件高度集成的今天,產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力越來越依賴于從應(yīng)用層到底層硬件的協(xié)同優(yōu)化。 以往,汽車制造商更多扮演系統(tǒng)集成者的角色,選...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/4

      • 萬臺(tái)級(jí)量產(chǎn)背后,工業(yè)機(jī)器人如何“長大”?

        萬臺(tái)級(jí)量產(chǎn)背后,工業(yè)機(jī)器人如何“長大”?

        在深圳這片電子制造熱土上,捷多邦已專注PCBA領(lǐng)域十余年。這段經(jīng)歷讓我們對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的演進(jìn)有著直觀感受。當(dāng)看到工業(yè)機(jī)器人年產(chǎn)量再次突破歷史高位時(shí),我們意識(shí)到,這場(chǎng)由效率驅(qū)動(dòng)的變革,正在從試點(diǎn)走向規(guī)?;涞亍?過去,機(jī)器人多用于汽車焊裝等大型產(chǎn)線,投資門...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/4

      • 全固態(tài)電池即將裝車?產(chǎn)業(yè)落地再進(jìn)一步

        全固態(tài)電池即將裝車?產(chǎn)業(yè)落地再進(jìn)一步

        作為一家扎根深圳、專注PCBA領(lǐng)域十余年的專業(yè)制造企業(yè),捷多邦在服務(wù)新能源及電子系統(tǒng)客戶的過程中,持續(xù)關(guān)注動(dòng)力電池技術(shù)的演進(jìn)。對(duì)于近期關(guān)于全固態(tài)電池或?qū)ⅰ吧宪嚒钡南㈩l出,我們認(rèn)為這不僅是材料體系的革新,更可能帶來整車電子架構(gòu)的深層調(diào)整。 傳統(tǒng)鋰電池采...

        發(fā)布時(shí)間:2025/12/4