捷多邦

在電子設(shè)備的精密架構(gòu)中，線路板（PCB）絕非簡單的“銅箔載體”，而是承載信號傳輸、保障穩(wěn)定運(yùn)行的“神經(jīng)中樞”。而酸性蝕刻技術(shù)——這一通過酸性溶液精準(zhǔn)腐蝕銅箔的工藝，正是雕琢這份精密的核心“刻刀”，讓線路板在三大關(guān)鍵領(lǐng)域綻放硬核價值。 工業(yè)控制設(shè)備的嚴(yán)...

線路板（PCB）的實(shí)用價值，不僅藏在精密線路里，更顯于絲印印刷的細(xì)節(jié)中。這道將字符、標(biāo)識精準(zhǔn)印在板體的工藝，既是生產(chǎn)溯源的“身份證”，更是安裝調(diào)試的“導(dǎo)航圖”，在智能終端、工業(yè)控制、醫(yī)療電子三大領(lǐng)域，絲印印刷的精準(zhǔn)與耐用，正讓線路板的價值更接地氣。 ...

當(dāng)一塊布滿電路的大尺寸基板完成所有前道工序——蝕刻、電鍍、阻焊、字符——它還不能被稱為“成品”。只有經(jīng)過精準(zhǔn)裁切，分離為一個個獨(dú)立PCB單元，才算真正走向終端應(yīng)用?？此坪唵蔚摹扒懈睢保瑢?shí)則是保障產(chǎn)品一致性、裝配效率與可靠性的關(guān)鍵一環(huán)。 在電子制造中，...

在電子設(shè)備日益小型化、高功率化的今天，散熱問題愈發(fā)嚴(yán)峻。芯片溫度動輒破百，若線路板扛不住，再先進(jìn)的設(shè)計也難逃失效風(fēng)險。而“高溫固化”工藝，正悄然成為提升PCB可靠性的核心技術(shù)支點(diǎn)。 所謂高溫固化，是指在線路板制造過程中，通過高溫處理使樹脂充分交聯(lián)，提...

顯影作為圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工序，在IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)中對其精度有明確要求。該工藝通過化學(xué)溶液溶解未曝光區(qū)域的抗蝕劑，精確露出需要電鍍或蝕刻的銅面。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，顯影工序需保證線路邊緣垂直度良好，無殘膜、無過顯影現(xiàn)象。在實(shí)際生產(chǎn)中，顯影點(diǎn)的控...

在IPC-6012系列標(biāo)準(zhǔn)中，全板電鍍被定義為保證印制板可靠性的關(guān)鍵工藝。這一工序通過在基板整體及孔內(nèi)沉積銅層，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電圖形的加厚與孔金屬化，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的電氣互聯(lián)基礎(chǔ)。 根據(jù)IPC-4552規(guī)范要求，全板電鍍的銅層厚度需均勻一致，通常控制在5-40μm范圍內(nèi)。...

圖形電鍍作為形成精密電路的關(guān)鍵工序，其工藝要求在國際標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012中有明確規(guī)定。該工藝通過在電路圖形區(qū)域選擇性鍍覆功能性金屬層，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的加厚與保護(hù)。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn)，圖形電鍍前需確?？刮g劑具有優(yōu)良的分辨率與附著力。在實(shí)際操作中，線路對位精...

堿性蝕刻工序在IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)中被定義為形成最終電路圖形的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)通過氨基蝕刻液的選擇性腐蝕，精確去除非線路區(qū)域的銅箔，形成設(shè)計要求的電路圖形。 根據(jù)IPC-6012標(biāo)準(zhǔn)要求，蝕刻后的線路應(yīng)保持邊緣整齊，無蝕刻不足或過度蝕刻現(xiàn)象。蝕刻因子的控制尤為關(guān)鍵...

褪膜工序在IPC-7721標(biāo)準(zhǔn)中被定義為修復(fù)與改裝的重要環(huán)節(jié)。該工藝需在完成圖形電鍍后，徹底去除線路區(qū)域的抗蝕劑，同時保證不損傷已形成的鍍層結(jié)構(gòu)。 根據(jù)GB/T 29846-2025標(biāo)準(zhǔn)要求，褪膜工序需確?？刮g劑的完全去除，且不允許對底層銅箔造成損傷。在實(shí)際生產(chǎn)中，褪膜...

大家好，我是捷多邦小編。在PCB設(shè)計領(lǐng)域，“信號完整性”（SI）是個高頻出現(xiàn)的詞，但不少剛?cè)胄械呐笥褜λ睦斫膺€比較模糊。簡單來說，信號完整性就是指信號在傳輸過程中的質(zhì)量，直白點(diǎn)講，就是信號從發(fā)送端到接收端，能不能“完好無損”地抵達(dá)。 可能有人會問，信...