捷多邦

隨著材料技術(shù)、浮空器技術(shù)、輕量化電機(jī)系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展，高空風(fēng)能發(fā)電技術(shù)的價(jià)值逐步凸顯，為全球能源轉(zhuǎn)型提供了可持續(xù)、可再生的解決方案。我國(guó)出臺(tái)相關(guān)政策，將高空風(fēng)力發(fā)電技術(shù)寫(xiě)入國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃指南，此次 5000 平方米高空捕風(fēng)傘的成功試驗(yàn)，進(jìn)一步推動(dòng)了該領(lǐng)...

我國(guó)首個(gè)高空風(fēng)能?chē)?guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃核心裝備 ——5000 平方米高空捕風(fēng)傘成功完成試驗(yàn)，該系統(tǒng)由 “空中組件 + 牽引纜繩 + 地面組件” 組成，通過(guò)多個(gè)做功傘串聯(lián)的方式，借助氣流產(chǎn)生拉力牽引地面發(fā)電機(jī)發(fā)電。不同組件的功能需求，決定了線路板的差異化選型。 空中組件...

高空風(fēng)能作為尚未規(guī)模開(kāi)發(fā)的新能源 “無(wú)人區(qū)”，具有風(fēng)速高、風(fēng)向穩(wěn)定、風(fēng)能密度大等優(yōu)勢(shì)，6000 米高空的風(fēng)能密度均值是地表的 20 倍以上，開(kāi)發(fā)潛力巨大。我國(guó)自主研發(fā)的傘梯式陸基高空風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)，通過(guò)空中捕風(fēng)傘捕獲風(fēng)能，牽引地面發(fā)電系統(tǒng)做功，此次 5000 平方...

我國(guó)自主研發(fā)的 5000 平方米高空捕風(fēng)傘在內(nèi)蒙古成功完成首次開(kāi)傘試驗(yàn)，成功采集系列數(shù)據(jù)，為傘梯設(shè)計(jì)定型提供了科學(xué)依據(jù)，每一組數(shù)據(jù)都將成為未來(lái)成套裝備與標(biāo)準(zhǔn)體系的基石。此次試驗(yàn)還實(shí)現(xiàn)了雙 1200 平方米做功傘的開(kāi)收傘試驗(yàn)，為后續(xù)多傘放飛試驗(yàn)和明年進(jìn)入發(fā)電試...

封裝是指元器件在PCB上的焊接尺寸規(guī)格，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是元器件引腳的位置、間距、形狀等參數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化描述。每一種元器件都有對(duì)應(yīng)的封裝規(guī)格，PCB上的焊盤(pán)設(shè)計(jì)必須與元器件的封裝完全匹配，才能實(shí)現(xiàn)元器件的正常安裝和焊接。 比如常見(jiàn)的電阻，有0402、0603等不同的封裝...

基準(zhǔn)點(diǎn)是PCB上專(zhuān)門(mén)設(shè)置的定位標(biāo)記，主要用于SMT貼片工藝。SMT貼片是將小型元器件自動(dòng)焊接到PCB上的過(guò)程，這個(gè)過(guò)程由貼片機(jī)器完成，而機(jī)器需要通過(guò)基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)確定PCB的位置，確保元器件能準(zhǔn)確貼裝到指定焊盤(pán)上。 基準(zhǔn)點(diǎn)通常是圓形的金屬焊盤(pán)，表面沒(méi)有阻焊層，顏色與周...

絲印是PCB生產(chǎn)的最后環(huán)節(jié)之一，指的是用專(zhuān)用油墨在PCB表面印上文字、符號(hào)等標(biāo)識(shí)。這些標(biāo)識(shí)雖然不參與電路工作，但在PCB的生產(chǎn)、維修和使用過(guò)程中，作用十分重要。 絲印的內(nèi)容通常包括元器件編號(hào)、型號(hào)、生產(chǎn)廠家標(biāo)識(shí)、生產(chǎn)日期等。比如電阻旁會(huì)印上“R1”“R2”，電...

阻焊層是PCB表面的一層絕緣涂層，主要作用是保護(hù)線路，防止線路之間短路，同時(shí)也能隔絕灰塵、水汽，延長(zhǎng)電路板壽命。而阻焊開(kāi)窗，就是在阻焊層上預(yù)留出的特定區(qū)域，這些區(qū)域下方是元器件的焊盤(pán)。 焊盤(pán)是PCB上用于焊接元器件的金屬觸點(diǎn)，必須暴露在外才能完成焊接。阻...

PCB電路板是電子設(shè)備的核心部件，銅箔是電路板上電流通行的載體，銅厚就是銅箔的厚度。常見(jiàn)的銅厚規(guī)格有1oz和2oz，1oz銅厚約0.035毫米，2oz銅厚約0.07毫米。不同設(shè)備對(duì)銅厚的要求不同，這和設(shè)備的電流需求直接相關(guān)。 手機(jī)、智能手表等小型數(shù)碼產(chǎn)品，內(nèi)部空間有限，電...

捷多邦小編近期密切關(guān)注到，美國(guó)地質(zhì)調(diào)查局發(fā)布的 2025 年關(guān)鍵礦產(chǎn)清單，首次將銅、銀納入其中，這一政策調(diào)整正給 PCB 行業(yè)帶來(lái)連鎖反應(yīng)。作為 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的核心原料，銅、銀的供應(yīng)穩(wěn)定性直接關(guān)系到行業(yè)發(fā)展，而疊加 AI 服務(wù)器帶來(lái)的爆發(fā)式需求，PCB 企業(yè)正面臨原料...