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PCB 信號不 “串擾”！線距設計關鍵技巧解析?
線距指相鄰兩條走線之間的距離，看似簡單卻直接關系到電路的安全性、信號完整性與生產(chǎn)可行性。 從安全角度出發(fā)，線距需滿足絕緣要求：電壓越高，線距應越大，避免潮濕或污染環(huán)境下出現(xiàn)爬電、擊穿現(xiàn)象。低壓數(shù)字電路中，線距可適當縮小以提升布線密度，但需符合板廠的...
發(fā)布時間：2025/11/12
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PCB 走線不燒板！線寬設計藏著電路安全密碼
線寬作為 PCB 走線最基礎的設計參數(shù)，直接決定電路的載流能力與信號傳輸質(zhì)量，其選擇本質(zhì)是 “性能需求與布線空間的平衡”。從電氣特性來看，線寬與載流能力呈正相關，電源線、地線等大電流回路需要更寬的走線——比如功率模塊中，較寬的線寬能降低銅箔電阻，減少電...
發(fā)布時間：2025/11/12
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大型 PCB 項目剛需！PADS 助力復雜電路高效布線
作為面向中大型企業(yè)的專業(yè) PCB 設計工具，PADS 在復雜電路與高速信號設計領域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，廣泛應用于汽車電子、航空航天、工業(yè)控制等對可靠性要求嚴苛的行業(yè)。 與輕量化設計軟件不同，PADS 更側(cè)重 “大規(guī)模項目管控” 與 “信號完整性優(yōu)化”，能輕松應對層數(shù)超 ...
發(fā)布時間：2025/11/12
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PCB 設計效率神器！Altium Designer 適配中小團隊研發(fā)需求?
在 PCB 設計領域，Altium Designer 以 “一體化設計” 為核心優(yōu)勢，成為中小研發(fā)團隊、創(chuàng)業(yè)公司及個人開發(fā)者的常用工具。它打破了原理圖設計與 PCB 布局的割裂感，通過無縫銜接的工作流，讓設計師從電路原理繪制、元件庫調(diào)用，到 PCB 布線、3D 預覽、生產(chǎn)文件輸出的...
發(fā)布時間：2025/11/12
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功率器件不 “發(fā)燙”！鋁基板（導熱金屬基板）高效散熱
對于 LED 驅(qū)動電源、汽車電子模塊、工業(yè)功率器件等高發(fā)熱設備，散熱效率是保障其長期穩(wěn)定運行的關鍵，而鋁基板（導熱金屬基板）憑借優(yōu)異的導熱性能，成為這類設備的核心基材之一。 與傳統(tǒng)的 FR-4 基板相比，鋁基板以鋁合金為基材，導熱系數(shù)更高，能將器件工作時產(chǎn)生...
發(fā)布時間：2025/11/12
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基板組件不 “分家”！環(huán)氧樹脂助力電子基材緊密貼合
在電子基板的制造過程中，環(huán)氧樹脂作為核心粘結(jié)劑，承擔著連接不同組件（如銅箔與基材、基材與金屬基板）的重要作用，其粘結(jié)性能直接影響基板的整體穩(wěn)定性與使用壽命。 環(huán)氧樹脂具備較強的附著力，能與金屬、玻璃纖維、樹脂基材等多種材質(zhì)緊密結(jié)合，形成牢固的粘結(jié)界...
發(fā)布時間：2025/11/12
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基板 “抗造” 關鍵！玻璃纖維布提升電子基材機械強度
在電子基板制造中，玻璃纖維布作為重要的增強材料，主要作用是提升基板的機械強度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，避免基板在加工、安裝或使用過程中出現(xiàn)變形、開裂等問題。 它以玻璃纖維為原料編織而成，具備高強度、耐腐蝕、絕緣性好等特點，能與樹脂等材料緊密結(jié)合，形成兼具韌性與...
發(fā)布時間：2025/11/12
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PCB 板的 “骨架”！覆銅板（CCL）撐起電子設備電路核心
作為印制電路板（PCB）的核心基材，覆銅板（CCL）通過將銅箔與絕緣基材經(jīng)粘結(jié)劑復合而成，兼具導電與絕緣雙重特性，是電子設備電路連接的 “基礎載體”。 在智能手機、筆記本電腦、物聯(lián)網(wǎng)傳感器等設備中，PCB 板的性能直接影響設備運行穩(wěn)定性，而覆銅板的質(zhì)量則是 P...
發(fā)布時間：2025/11/12
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高頻微波傳輸選什么？羅杰斯板材助力 5G / 雷達設備穩(wěn)定運行?
在 5G 通信、衛(wèi)星導航、雷達系統(tǒng)等高頻電子領域，信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性與低損耗是設備性能的關鍵，而羅杰斯板材（高頻微波基板）正是適配這類需求的核心材料之一。 它依托特殊的基材配方與加工工藝，能在高頻頻段下保持較低的介電損耗，減少信號傳輸過程中的衰減，有助于...
發(fā)布時間：2025/11/12
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谷歌 Ironwood 芯片：AI 算力升級的關鍵變量與市場價值
2025 年 11 月 6 日，谷歌發(fā)布的第七代 TPU 芯片 Ironwood，作為其十年 TPU 研發(fā)歷程的重要迭代成果，不僅在硬件性能上實現(xiàn)顯著突破，更通過技術適配與生態(tài)整合，為 AI 算力行業(yè)提供了定制化解決方案的新參照，其技術路徑與商用落地邏輯，對當前 AI 算力市場格局具有...
發(fā)布時間：2025/11/12
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