捷多邦

2025 年 11 月 6 日谷歌發(fā)布的 TPU Ironwood 芯片，需與特定存儲(chǔ)、互聯(lián)、軟件及散熱組件深度搭配，才能實(shí)現(xiàn) “四倍性能提升” 與 “百萬(wàn)級(jí)商用部署”，這些組件共同構(gòu)成其完整算力生態(tài)，也是挑戰(zhàn)傳統(tǒng) AI 算力方案的關(guān)鍵。 高帶寬存儲(chǔ)（HBM）與共享內(nèi)存：解決數(shù)據(jù) “...

2025 年 11 月 6 日，谷歌正式發(fā)布第七代 TPU 芯片 Ironwood，這款專(zhuān)為高負(fù)載 AI 任務(wù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，不僅實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練與推理性能較前代四倍提升，更通過(guò)架構(gòu)優(yōu)化與生態(tài)整合，為 AI 行業(yè)提供了兼顧效率與成本的算力解決方案，直接回應(yīng)了當(dāng)前大模型發(fā)展中 “算力瓶頸” 與 “...

2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，這款歷經(jīng)十年研發(fā)的產(chǎn)品性能較前代提升四倍，單個(gè) POD 單元可連接 9216 顆芯片并實(shí)現(xiàn) 1.77PB 共享內(nèi)存訪問(wèn)，將于未來(lái)幾周全面上市。這一瞄準(zhǔn)英偉達(dá)的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隱形橋梁” 角...

2025 年 11 月 6 日，谷歌云正式宣布推出第七代 TPU 芯片 Ironwood，這款歷經(jīng)十年研發(fā)的產(chǎn)品性能較前代提升四倍，單個(gè) POD 單元可連接 9216 顆芯片并實(shí)現(xiàn) 1.77PB 共享內(nèi)存訪問(wèn)，將于未來(lái)幾周全面上市。這一瞄準(zhǔn)英偉達(dá)的算力突破背后，高端 PCB 正以 “隱形橋梁” 角...

在高頻電子領(lǐng)域，PTFE（聚四氟乙烯）高頻基板是支撐信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)年P(guān)鍵基材。它以聚四氟乙烯為主要材料，具備極低的介電常數(shù)和介電損耗，能有效減少高頻信號(hào)傳輸過(guò)程中的衰減和干擾，成為 5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)、醫(yī)療高頻設(shè)備等高端場(chǎng)景的核心選擇。 PTFE 基板的核心優(yōu)...

EM-3 高 Tg 復(fù)合基板是 CEM 系列基板的 “性能升級(jí)款”，核心優(yōu)勢(shì)在于更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg 值）—— 相比普通 CEM-1 基板，它的 Tg 值通常高出 30℃以上，能在更高溫度環(huán)境下保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，同時(shí)延續(xù)了復(fù)合基板 “平衡性能與成本” 的特點(diǎn)，成為工業(yè)電子、汽車(chē)輔...

CEM-1 復(fù)合基板是 PCB 基材中的 “平衡派”，它采用 “表層玻璃纖維布 + 內(nèi)層紙基” 的復(fù)合結(jié)構(gòu)，既吸收了玻璃纖維的耐溫性，又保留了紙基的低成本優(yōu)勢(shì)，剛好填補(bǔ)了 FR-1（酚醛紙基板）與 FR-4（玻璃纖維基板）之間的性能缺口，成為中低端電子設(shè)備的熱門(mén)選擇。 從結(jié)...

在入門(mén)級(jí) PCB 基材中，F(xiàn)R-1 酚醛紙基板以其低成本、易加工的特點(diǎn)，成為低頻、低壓簡(jiǎn)易電路的常用選擇。它以木漿紙為基材，浸漬酚醛樹(shù)脂后經(jīng)熱壓成型，雖然在耐溫性和機(jī)械強(qiáng)度上不及 FR-4 基板，但恰好適配對(duì)性能要求不高的場(chǎng)景，能有效控制電子設(shè)備的生產(chǎn)成本。 FR-...

在 PCB 基材市場(chǎng)中，F(xiàn)R-4 玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂基板始終保持著高使用率，成為消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域的常見(jiàn)選擇。它以玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，搭配環(huán)氧樹(shù)脂作為粘結(jié)劑，經(jīng)過(guò)高溫壓制形成基板，既保留了玻璃纖維的機(jī)械強(qiáng)度，又具備環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異絕緣性，能在...

三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的供應(yīng)鏈焦慮，正加速?lài)?guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張 —— 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)合肥新晶圓廠已進(jìn)入設(shè)備調(diào)試階段，2026 年一季度將實(shí)現(xiàn) 30 萬(wàn)片 / 月的 DDR5 晶圓產(chǎn)能，全球市場(chǎng)份額有望從 8% 提升至 12%。這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)的 “產(chǎn)能突圍”，正為 PCB 行業(yè)打開(kāi)本...