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      從PCB制造到組裝一站式服務(wù)
      PCB布線需要注意哪些問題?
      PCB布線需要注意哪些問題?

      熱點(diǎn)精選

      • 20周年新使命:2025年高階HDI適配哪些新場(chǎng)景?

        20周年新使命:2025年高階HDI適配哪些新場(chǎng)景?

        2025 年,HDI 技術(shù)迎來 20 周年。如今的高階 HDI 早已不是 “專供 AI 設(shè)備” 的小眾產(chǎn)品,而是悄悄走進(jìn)多個(gè)行業(yè),用靈活的技術(shù)特性適配不同場(chǎng)景需求。 在汽車領(lǐng)域,它成了智能駕駛的 “神經(jīng)中樞”。現(xiàn)在的智能汽車要裝攝像頭、雷達(dá)等多種傳感器,這些設(shè)備產(chǎn)生的海量...

        發(fā)布時(shí)間:2025/11/1

      • 20周年回望:現(xiàn)在的高階HDI技術(shù)難在哪?

        20周年回望:現(xiàn)在的高階HDI技術(shù)難在哪?

        2025 年,恰逢 HDI 技術(shù)誕生 20 周年。從早期的基礎(chǔ)互聯(lián)到如今支撐高端電子設(shè)備,高階 HDI 的技術(shù)壁壘已不是簡(jiǎn)單 “縮小尺寸”,而是全流程的 “精細(xì)把控”,每一步都藏著難突破的關(guān)卡。 首當(dāng)其沖的是多層互聯(lián)的精度控制?,F(xiàn)在主流的 24 層以上高階 HDI 板,需要將數(shù)...

        發(fā)布時(shí)間:2025/11/1

      • 從 “跟跑” 到 “并跑”:中國廠商如何突破高階HDI技術(shù)壁壘?

        從 “跟跑” 到 “并跑”:中國廠商如何突破高階HDI技術(shù)壁壘?

        在高階 HDI 領(lǐng)域發(fā)展初期,國內(nèi)市場(chǎng)的核心技術(shù)與產(chǎn)能多依賴海外廠商,從精密設(shè)備到特種材料,不少關(guān)鍵環(huán)節(jié)都存在 “卡脖子” 風(fēng)險(xiǎn)。但隨著本土電子產(chǎn)業(yè)的崛起,從 AI 服務(wù)器到新能源汽車電子,對(duì)高階 HDI 的需求日益迫切,中國廠商也逐漸從 “被動(dòng)跟隨” 轉(zhuǎn)向 “主動(dòng)...

        發(fā)布時(shí)間:2025/11/1

      • AI 算力狂潮下,高階HDI板為何成 “香餑餑”?

        AI 算力狂潮下,高階HDI板為何成 “香餑餑”?

        當(dāng)人們談?wù)?AI 進(jìn)步時(shí),目光多聚焦于大模型的迭代、算法的優(yōu)化,卻鮮少留意支撐這一切的硬件根基 —— 線路板。如今,隨著 AI 大模型訓(xùn)練、智能駕駛感知、工業(yè)智能分析等場(chǎng)景的普及,算力需求正以前所未有的速度增長(zhǎng),而能承載這種增長(zhǎng)的,正是高階 HDI 板。對(duì) AI 設(shè)...

        發(fā)布時(shí)間:2025/11/1

      • 20年縮微1000倍!高階HDI如何撐起2nm芯片時(shí)代?

        20年縮微1000倍!高階HDI如何撐起2nm芯片時(shí)代?

        1995 年,當(dāng)松下電器宣布成功開發(fā)Alivh(任意層間通孔)結(jié)構(gòu)時(shí),全球線路板行業(yè)正面臨一個(gè)關(guān)鍵瓶頸——傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔技術(shù)的極限已至,最小導(dǎo)孔尺寸只能停留在0.3mm,線寬/線距也難以突破0.15mm,這直接制約了便攜式電子設(shè)備的小型化進(jìn)程。而Alivh 技術(shù)的橫空出世,以...

        發(fā)布時(shí)間:2025/11/1

      • 當(dāng)升材料解鎖新場(chǎng)景:線路板技術(shù)升級(jí)成固態(tài)電池 “通關(guān)券”

        當(dāng)升材料解鎖新場(chǎng)景:線路板技術(shù)升級(jí)成固態(tài)電池 “通關(guān)券”

        10月26日當(dāng)升科技官宣20噸級(jí)固態(tài)電池材料量產(chǎn),核心價(jià)值在于激活終端設(shè)備性能躍遷 ——400Wh/kg 的能量密度,讓新能源汽車、高端儲(chǔ)能、特種電子突破技術(shù)瓶頸。而這些設(shè)備落地,必須依賴線路板解決 “材料升級(jí)帶來的新問題”,這種關(guān)聯(lián)在每個(gè)場(chǎng)景都有明確技術(shù)落點(diǎn)。 ...

        發(fā)布時(shí)間:2025/10/30

      • 當(dāng)升材料量產(chǎn)催生新需求!超薄銅箔成固態(tài)電池 “傳導(dǎo)核心”

        當(dāng)升材料量產(chǎn)催生新需求!超薄銅箔成固態(tài)電池 “傳導(dǎo)核心”

        當(dāng)升科技全固態(tài)電池材料實(shí)現(xiàn) 20 噸級(jí)供貨的消息,讓超薄銅箔突然成為產(chǎn)業(yè)鏈焦點(diǎn) —— 其超高鎳材料需通過三維集流體實(shí)現(xiàn)離子高效傳導(dǎo),而 30μm 以下的超薄銅箔正是核心載體。這一技術(shù)關(guān)聯(lián),正重塑電子制造行業(yè)的需求格局。 固態(tài)電池對(duì)銅箔的要求已進(jìn)入 “微米級(jí)時(shí)代...

        發(fā)布時(shí)間:2025/10/30

      • 當(dāng)升量產(chǎn)引爆封裝升級(jí)!覆銅板成固態(tài)電池 “安全鎧甲”

        當(dāng)升量產(chǎn)引爆封裝升級(jí)!覆銅板成固態(tài)電池 “安全鎧甲”

        當(dāng)升科技固態(tài)電池材料量產(chǎn)的消息,讓封裝材料成為產(chǎn)業(yè)鏈焦點(diǎn) —— 其超高鎳材料的活性成分易與空氣反應(yīng),覆銅板憑借 “絕緣 + 阻隔” 雙重特性,成為電池封裝的核心材料。這一關(guān)聯(lián)正隨著產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)愈發(fā)清晰。 固態(tài)電池封裝對(duì)覆銅板提出極致要求:當(dāng)升科技的富鋰錳基...

        發(fā)布時(shí)間:2025/10/30

      • 當(dāng)升固態(tài)材料破局!金屬基板破解電池散熱 “卡脖子” 難題

        當(dāng)升固態(tài)材料破局!金屬基板破解電池散熱 “卡脖子” 難題

        當(dāng)升科技 20 噸級(jí)固態(tài)電池材料的批量供貨,讓能量密度 400Wh/kg 的電池從概念走向現(xiàn)實(shí),但隨之而來的散熱挑戰(zhàn)也浮出水面 —— 富鋰錳基材料的充放電熱密度較傳統(tǒng)材料提升 30%,金屬基板由此成為產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵拼圖。 固態(tài)電池的熱管理難度遠(yuǎn)超預(yù)期:當(dāng)升科技的超高鎳材...

        發(fā)布時(shí)間:2025/10/30

      • 當(dāng)升材料量產(chǎn)激活 BMS 升級(jí)!高頻高速板成固態(tài)電池 “神經(jīng)中樞”

        當(dāng)升材料量產(chǎn)激活 BMS 升級(jí)!高頻高速板成固態(tài)電池 “神經(jīng)中樞”

        當(dāng)升科技 20 噸級(jí)固態(tài)電池材料量產(chǎn)的公告,不僅刷新了能量密度紀(jì)錄,更悄然引發(fā)電池管理系統(tǒng)(BMS)的技術(shù)重構(gòu) —— 搭載其超高鎳材料的電池需每秒處理千級(jí)電芯數(shù)據(jù),高頻高速板由此成為核心支撐。這一關(guān)聯(lián)并非偶然,而是固態(tài)電池技術(shù)升級(jí)的必然選擇。 相較于傳統(tǒng)液...

        發(fā)布時(shí)間:2025/10/30