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背鉆填樹脂中的“氣泡問題” 在高速PCB制造中，背鉆填樹脂是一種提升信號(hào)完整性的常用工藝。然而，一些工程師在實(shí)際生產(chǎn)或檢測中會(huì)發(fā)現(xiàn)：局部過孔內(nèi)存在氣泡或空隙。這類缺陷不僅影響阻抗一致性，還可能在長期服役中引發(fā)失效。 氣泡產(chǎn)生的主要原因樹脂流動(dòng)性不足樹脂...

背鉆填樹脂在高速PCB設(shè)計(jì)中確實(shí)能改善信號(hào)完整性，但很多工程師關(guān)心的是：這種工藝能否在長期服役條件下保持穩(wěn)定？畢竟，樹脂填充意味著在過孔中引入額外材料和界面，這些地方往往是可靠性薄弱環(huán)節(jié)。 典型失效模式在實(shí)際制造和使用中，背鉆填樹脂的失效主要集中在以...

背鉆與背鉆填樹脂的區(qū)別 背鉆是一種常見的高速PCB工藝，主要通過去除過孔中的冗余導(dǎo)通段，減少寄生電容和反射。但單純的背鉆往往會(huì)留下孔壁空腔，這部分空腔在高速信號(hào)下仍可能成為阻抗不連續(xù)的源頭。相比之下，背鉆后填充樹脂的做法，能夠在機(jī)械加工完成后，用低介...

為什么說“難”埋嵌銅塊看似是一個(gè)“開槽+放銅塊+壓合”的過程，但實(shí)際上它涉及多道精密工藝，任何一個(gè)環(huán)節(jié)控制不好，都會(huì)帶來可靠性風(fēng)險(xiǎn)。 槽位加工精度槽位必須與銅塊長寬高度高度匹配。加工公差過大 → 銅塊松動(dòng)；過小 → 嵌不進(jìn)去。尤其在高多層板中，槽位加工需...

埋嵌銅塊是一種常用于大功率器件散熱的設(shè)計(jì)方案。但要發(fā)揮作用，銅塊必須與基板緊密結(jié)合。如果嵌入不實(shí)，不僅影響散熱，還可能引發(fā)一系列可靠性問題。 1. 熱阻增大，散熱效果打折銅塊嵌入的核心目的就是降低器件熱阻。如果銅塊與槽壁之間存在空隙或樹脂填充不足：導(dǎo)...

為什么公差設(shè)計(jì)如此重要？埋嵌銅塊看似只是把銅塊“放進(jìn)”PCB槽位里，但實(shí)際卻涉及機(jī)械加工、樹脂填充、壓合、焊接等多個(gè)環(huán)節(jié)。任何尺寸不匹配都會(huì)帶來嚴(yán)重后果，例如：銅塊松動(dòng)、界面空隙、熱阻增大、甚至翹板或分層。 因此，銅塊與槽位的公差控制，是埋嵌銅塊設(shè)計(jì)...

埋嵌銅塊本質(zhì)上是在PCB局部區(qū)域加入一個(gè)高導(dǎo)熱金屬塊。理想情況下，它能為功率器件提供高效散熱通道，但在實(shí)際生產(chǎn)中，部分板子會(huì)出現(xiàn)翹曲甚至失效的情況。這背后，往往與材料、工藝控制以及設(shè)計(jì)本身密切相關(guān)。 原因一：熱膨脹系數(shù)不匹配銅塊的熱膨脹系數(shù)（CTE）遠(yuǎn)低...

背景：兩種常見的散熱設(shè)計(jì)思路在大電流或高功率器件應(yīng)用中，散熱和載流能力是PCB設(shè)計(jì)中必須解決的難題。常見的兩種思路分別是：厚銅板方案：通過整體增加銅箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增強(qiáng)導(dǎo)熱和載流能力。埋嵌銅塊方案：在局部高熱區(qū)域嵌入銅塊，形成點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的快...

在高功率電子器件的應(yīng)用中，如功率放大器、LED照明、電源模塊等，器件發(fā)熱往往成為限制其性能與壽命的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的散熱措施包括加大銅厚、設(shè)計(jì)更寬的散熱銅箔或者通過金屬基板來輔助導(dǎo)熱。然而，當(dāng)局部功率密度極高時(shí)，單純依靠銅箔導(dǎo)熱的能力往往不足。此時(shí)，埋...

一、埋嵌銅塊工藝回顧 埋銅工藝是指在PCB內(nèi)部挖槽，將銅塊或銅條嵌入，再經(jīng)過壓合、填充、鍍覆等工序使其與周圍銅箔、電路形成整體。它的優(yōu)勢在于承載大電流、強(qiáng)化散熱，但由于工序復(fù)雜，加工缺陷的概率也相對(duì)較高。 二、常見加工缺陷空隙與氣泡成因：銅塊與基材之間...