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控深槽工藝在PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)用廣泛，常用于實(shí)現(xiàn)臺階結(jié)構(gòu)、局部減薄或器件安裝空間。然而，深度作為該工藝的核心參數(shù)，一旦設(shè)計(jì)不合理，就可能引發(fā)多方面的后果，影響電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和裝配可靠性。 1. 過深的后果削弱機(jī)械強(qiáng)度：當(dāng)槽深超過板厚的合理比例（通常不超過...

在PCB設(shè)計(jì)與制造中，盲槽與控深槽都是常見的特殊工藝。二者在形態(tài)上有些相似，都涉及“部分深度”的加工，因此常有人提出：控深槽能否在某些情況下替代盲槽？ 一、盲槽與控深槽的定義差異盲槽：通過鉆孔或激光形成，連接外層與一部分內(nèi)層。它是電氣通孔，承擔(dān)信號傳...

PCB制造中，控深槽是一種精細(xì)的機(jī)械加工工藝，常用于實(shí)現(xiàn)局部減薄、臺階結(jié)構(gòu)或特殊安裝空間。然而，由于涉及槽深、槽寬及位置精度，該工藝對設(shè)備和工藝控制要求極高，加工公差問題也因此較為突出。 1. 槽深公差槽深是控深槽的核心指標(biāo)。若深度不足，可能導(dǎo)致器件裝配...

控深槽工藝與板材結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的關(guān)系在多層PCB設(shè)計(jì)中，控深槽常用于實(shí)現(xiàn)臺階結(jié)構(gòu)、局部開槽或局部減薄，以滿足器件封裝、散熱或結(jié)構(gòu)配合的需求。雖然該工藝提升了設(shè)計(jì)的靈活性，但也不可避免地會影響板材的整體力學(xué)強(qiáng)度。槽深、槽寬、走向與板厚之間的關(guān)系，決定了PCB在...

為什么控深槽標(biāo)注很重要控深槽屬于PCB中較為復(fù)雜的機(jī)械加工工藝，涉及到深度控制、公差分配和層次關(guān)系。如果設(shè)計(jì)文件標(biāo)注不清晰，工廠容易誤解，最終導(dǎo)致加工深度偏差、層間損傷，甚至報(bào)廢。特別是多層板中涉及信號層或電源層時(shí)，標(biāo)注不當(dāng)?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)更大。 正確的控深槽...

控深槽工藝與翹曲問題在PCB制造中，控深槽是一種常用的特殊加工工藝，主要通過數(shù)控銑刀在基材上銑出一定深度的槽位。然而，實(shí)際生產(chǎn)中常出現(xiàn)一個(gè)難題：局部翹曲。這種變形會影響裝配精度，甚至導(dǎo)致后續(xù)SMT貼裝和測試過程中的隱患。 翹曲的主要原因 應(yīng)力不均衡控深槽...

在高密度互連（HDI）和特殊結(jié)構(gòu)電路板的設(shè)計(jì)中，控深槽是一項(xiàng)重要工藝。其主要作用是通過在基材上進(jìn)行部分深度的銑槽或切割，實(shí)現(xiàn)分層導(dǎo)通、結(jié)構(gòu)配合或特殊電氣性能需求。常見應(yīng)用包括：背鉆處理、沉孔預(yù)加工、散熱槽開設(shè)，以及需要裝配特殊器件的結(jié)構(gòu)槽位。 可控深...

一、引言電鍍填孔工藝雖然在高密度互連（HDI）和 BGA 焊盤填孔中應(yīng)用廣泛，但由于其涉及電流分布、藥液擴(kuò)散、孔內(nèi)流體動(dòng)力學(xué)等多個(gè)變量，失敗案例并不少見。以下結(jié)合典型失效模式，分析其成因與應(yīng)對策略。 二、典型失敗案例孔內(nèi)空洞（Void）現(xiàn)象：X-Ray 檢測中可見孔...

一、問題提出電鍍填孔的核心目標(biāo)是：實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)可靠導(dǎo)通，同時(shí)在孔口區(qū)域形成與外層銅箔平齊的鍍層，保證后續(xù)貼裝的平整性。實(shí)際生產(chǎn)中，這兩個(gè)目標(biāo)常?；ハ嗝埽哼^分追求填充會導(dǎo)致表面隆起，強(qiáng)調(diào)表面平整又可能出現(xiàn)孔底沉積不足。 二、導(dǎo)通與平整的技術(shù)矛盾導(dǎo)通優(yōu)先...

一、電鍍填孔工藝的復(fù)雜性 電鍍填孔屬于PCB制造中的高階工藝，它要求在微小孔徑和高深徑比的結(jié)構(gòu)中，實(shí)現(xiàn)均勻、無缺陷的銅沉積。工藝過程涉及電解化學(xué)反應(yīng)、電流分布、流體動(dòng)力學(xué)和添加劑化學(xué)等多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域。其復(fù)雜性決定了某些參數(shù)極難保持穩(wěn)定，一旦偏離，就容易...