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一、電鍍填孔良率問題的普遍性在PCB制造中，電鍍填孔屬于高難度工藝。它不僅涉及電解反應(yīng)、電流分布、溶液循環(huán)，還受孔徑、深徑比、板材特性影響。由于環(huán)節(jié)復(fù)雜，常見的良率問題主要表現(xiàn)為：?孔內(nèi)空洞?填充不完全?厚度不均?表面凹陷或隆起這些缺陷一旦出現(xiàn)，會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)...

電鍍填孔通過電解銅沉積，將孔內(nèi)逐步填滿并與外層銅層形成一體化導(dǎo)通結(jié)構(gòu)。它具有高導(dǎo)電性、良好散熱性和優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度，并能實(shí)現(xiàn)盲孔、埋孔的可靠互連。這些特性決定了電鍍填孔并非普遍適用，而是更偏向于高性能、高密度的應(yīng)用場(chǎng)景。 適合的應(yīng)用場(chǎng)景高密度互連（H...

一、電鍍填孔厚度不均的表現(xiàn)在PCB制造中，電鍍填孔的目標(biāo)是使孔內(nèi)銅層均勻填充，并與外層銅箔平整結(jié)合。然而，由于電流密度分布不均、藥液擴(kuò)散不充分或攪拌效率不足，常常出現(xiàn)孔口厚、孔底薄或局部堆積的情況。這種厚度不均的問題會(huì)直接影響板子的整體性能。 二、對(duì)...

一、什么是電鍍填孔中的“空洞”在PCB制造的電鍍填孔過程中，目標(biāo)是通過電解銅逐步把過孔、盲孔或埋孔內(nèi)部完全填滿。但在實(shí)際生產(chǎn)中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)“孔內(nèi)局部沒有銅沉積”的情況，形成微小空隙或氣泡狀缺陷。這種現(xiàn)象被稱為孔內(nèi)空洞（Void）。它會(huì)嚴(yán)重影響電氣連續(xù)性和...

一、電鍍填孔與樹脂塞孔的基本定義 在PCB制造過程中，盲孔、埋孔和通孔常常需要進(jìn)行孔內(nèi)填充，以滿足導(dǎo)通、電氣性能以及表面平整度的要求。常見的兩種工藝是電鍍填孔和樹脂塞孔。 電鍍填孔：通過電解銅沉積的方式，將孔內(nèi)逐步“鍍滿”，形成銅填充結(jié)構(gòu)，常用于高密度...

大家好，今天我們聊聊一個(gè)讓我又愛又恨的工藝——背鉆填樹脂。說實(shí)話，這東西看起來簡(jiǎn)單：鉆個(gè)孔、填點(diǎn)樹脂，不就完事了嘛？可真做起來，你才知道，這就是一個(gè)“工程師的噩夢(mèng)”。 案例背景某高速通信板，28Gbps差分信號(hào)，工程師要求過孔使用背鉆填樹脂，以減少stub和...

背鉆填樹脂在高速板中為什么重要？ 在高速PCB設(shè)計(jì)中，過孔stub會(huì)造成信號(hào)反射和阻抗不連續(xù)，尤其是25Gbps以上的差分鏈路。單純的背鉆可以去掉冗余段，但孔腔中仍存在空氣，介電環(huán)境不均，信號(hào)完整性受影響。填樹脂就是解決這個(gè)問題的一種方法，它可以改善孔內(nèi)介電常...

問：普通背鉆控制厚度容易嗎？答：相對(duì)來說容易很多。你只要保證鉆頭深度到設(shè)計(jì)要求，機(jī)床精度和刀具磨損控制得當(dāng)，一般就能在幾十微米公差內(nèi)完成。信號(hào)完整性和可靠性大多不會(huì)受到影響。 問：那背鉆填樹脂為什么會(huì)更難？答：?jiǎn)栴}出在樹脂這個(gè)額外變量上。除了鉆頭深...

案例背景某通信板設(shè)計(jì)中，工程師要求在高速差分鏈路過孔處使用背鉆填樹脂，以提高信號(hào)完整性和孔內(nèi)機(jī)械支撐。設(shè)計(jì)目標(biāo)是去除冗余stub，并通過樹脂填充消除孔腔空氣對(duì)阻抗的影響。板材為6層FR4，高速信號(hào)頻率達(dá)到28Gbps。 遇到的問題樹脂空洞在首批板X-ray檢測(cè)中，發(fā)...

背鉆工藝的兩種路徑在高速PCB制造中，背鉆的目的都是去除過孔冗余段，減少寄生效應(yīng)。但在具體實(shí)現(xiàn)上，有兩種常見路線：純背鉆：機(jī)械方式去除冗余段，孔腔保持空置。背鉆填樹脂：在背鉆后將孔腔填充樹脂，以改善電性能和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。 性能角度的對(duì)比 純背鉆：優(yōu)點(diǎn)：工...