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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    熱點(diǎn)精選

    • SMT焊接后的清洗要注意哪些問題?

      SMT焊接后的清洗要注意哪些問題?

      SMT焊接后的清洗是一個(gè)正常的PCBA品質(zhì)管控流程,常用的是超聲波清洗。那么,SMT焊接后的清洗要注意哪些問題?下面就讓小編與大家一起來分享一下:1、超聲波清洗原理 清洗劑在超聲波的作用下產(chǎn)生孔穴作用和擴(kuò)散作用。產(chǎn)生孔穴時(shí)會(huì)產(chǎn)生很強(qiáng)的沖擊力,使黏附在被清...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/22

    • PCBA免清洗工藝控制措施有哪些?

      PCBA免清洗工藝控制措施有哪些?

      PCBA加工后免清洗是一個(gè)系統(tǒng)工程,要盡量避免生產(chǎn)制造過程中造成的人為污染。那么,PCBA免清洗工藝控制措施有哪些?免清洗工藝,必須確保組裝前PCB與元器件滿足所要求的清潔標(biāo)準(zhǔn);確保助焊劑和焊膏符合免清洗的質(zhì)量要求;在制造過程的每道工序中避免發(fā)生污染;必要時(shí)...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/22

    • 知識(shí)點(diǎn):OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些?

      知識(shí)點(diǎn):OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些?

      如今的PCB廠家眾多,但是能夠做好OSP工藝的廠家并不多,因?yàn)榧庸SP板需要具有豐富的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn)。那么,OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些?下面,就讓小編帶你一起來了解一下:OSP是指在一塊干凈的裸銅表面上,利用化學(xué)的方法使其長出一層有機(jī)膜。OSP工藝的關(guān)鍵是控制好...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/22

    • BGA封裝的元器件移位如何處理?

      BGA封裝的元器件移位如何處理?

      在SMT貼片加工中,時(shí)常會(huì)遇到BGA封裝的元器件移位的問題,這種情況如何處理呢?首先要知道是什么原因造成的,今天我們就來了解一下。一般常見的原因有: 1、再流焊接爐風(fēng)速太大,主要發(fā)生在BTU爐子上,小、高元器件容易產(chǎn)生移位。 2、傳送導(dǎo)軌震動(dòng)、貼片機(jī)...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/21

    • 為什么PCB板一定要做阻抗?

      為什么PCB板一定要做阻抗?

      電子器件傳輸信號(hào)線中,其高頻信號(hào)或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么pcb板一定要做阻抗?讓我們從以下4點(diǎn)原因來進(jìn)行分析: 1、pcb線路板要考慮接插安裝電子元件,后期的SMT貼片接插也需要考慮導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問題,所以就會(huì)...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/21

    • 知識(shí)點(diǎn):PCBA焊接中BGA返修的方法

      知識(shí)點(diǎn):PCBA焊接中BGA返修的方法

      PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)BGA的問題,從而導(dǎo)致整個(gè)pcb板報(bào)廢。下面跟大家分享一下PCBA焊接中BGA返修的方法,希望對(duì)大家有幫助。一、正裝法(采用置球工裝)1、將清理干凈、平整的BGA焊盤向上,放在置球工裝底部BGA支撐平臺(tái)上。2、準(zhǔn)備一塊與BGA焊盤匹配的小模板,其開口...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/21

    • 電路板PCBA清洗的重要性體現(xiàn)在哪?

      電路板PCBA清洗的重要性體現(xiàn)在哪?

      我們?nèi)粘Ia(chǎn)中會(huì)關(guān)注SMT貼片加工中的種種品質(zhì)管控,而忽略了PCBA制造后的清洗環(huán)節(jié),認(rèn)為進(jìn)行清洗并不是一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)步驟。那么,電路板PCBA清洗的重要性體現(xiàn)在哪? 1、PCBA生產(chǎn)經(jīng)歷多個(gè)階段,每個(gè)階段都受到不同程度的污染,因此電路板表面殘留著各種沉淀物或...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/21

    • 工程師為你詳解PCBA中的返工工藝

      工程師為你詳解PCBA中的返工工藝

      返工也俗稱返修,它與貼片加工中的維修有本質(zhì)的不同。下面就讓工程師為你詳解PCBA中的返工工藝:一、返工與維修的不同 返工一般指通過使用原有SMT工藝或替代SMT工藝,對(duì)不合格產(chǎn)品進(jìn)行再加工,并確保質(zhì)量完全符合圖紙或技術(shù)規(guī)范的要求。而維修是指使有缺陷的產(chǎn)...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/18

    • SMT無鉛工藝選擇無鉛元器件要注意哪些問題?

      SMT無鉛工藝選擇無鉛元器件要注意哪些問題?

      SMT貼片無鉛工藝在選擇無鉛元器件時(shí)要注意哪些問題呢?下面,就讓我們一起來了解一下:1、必須考慮元件的耐熱性問題 由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高,smt無鉛焊接工藝的一個(gè)特點(diǎn)是焊接溫度高,這就帶來了元器件的耐熱問題。因此,PCBA無鉛制程在評(píng)估元器件供應(yīng)商時(shí),不...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/18

    • SMT加工中波峰焊技術(shù)操作注意事項(xiàng)有哪些?

      SMT加工中波峰焊技術(shù)操作注意事項(xiàng)有哪些?

      波峰焊是SMT貼片生產(chǎn)線中綜合技術(shù)含量最高、勞動(dòng)強(qiáng)度最大、設(shè)備維護(hù)工作量最大的工序。那么,SMT加工中波峰焊技術(shù)操作注意事項(xiàng)有哪些? 1、波峰焊設(shè)備操作人員要持證上崗;操作前應(yīng)穿戴好防護(hù)用品,按SMT加工工藝文件進(jìn)行操作。 2、開機(jī)前:檢查電源、電壓...

      發(fā)布時(shí)間:2020/12/18