熱點精選
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高算力與人形機器人：PCB高密度異構(gòu)集成的熱-電考驗
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機器人對輕量化、高算力需求的不斷提升，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐漸成為主流，這一趨勢推動PCB技術向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連快速邁進，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設計，也...
發(fā)布時間：2025/12/16
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人形機器人輕量化訴求下，PCB高密度集成的熱-電挑戰(zhàn)
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。當前，人形機器人行業(yè)對輕量化、高算力的需求持續(xù)攀升，NPU+GPU+FPGA的組合為高算力提供了支撐，也推動PCB技術向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連方向發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設計，卻面臨著諸多挑...
發(fā)布時間：2025/12/16
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高算力驅(qū)動下，人形機器人主控板PCB的熱-電協(xié)同困境
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。人形機器人對輕量化、高算力的追求，讓NPU+GPU+FPGA的多芯片解決方案得到廣泛應用，這一趨勢也推動PCB技術加速向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連演進，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設計，已然成為行...
發(fā)布時間：2025/12/16
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輕量化與高算力并存，人形機器人PCB的設計突破點
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機器人技術的不斷進步，對輕量化、高算力的需求日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片組合已成為主流，這一需求也推動PCB技術向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連深度發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設計...
發(fā)布時間：2025/12/16
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人形機器人高算力需求下，高密度異構(gòu)集成PCB的熱-電平衡之道
大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。在人形機器人追求輕量化與高算力的當下，NPU+GPU+FPGA的組合應用，正推動PCB向SiP系統(tǒng)級封裝與HDI高密度互連方向快速發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機器人主控板中的熱-電協(xié)同設計，也逐漸成為行業(yè)內(nèi)關注的核心挑戰(zhàn)。 在...
發(fā)布時間：2025/12/16
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板子發(fā)黃變色？氧化問題的應急處理
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，表面氧化多因存儲環(huán)境潮濕導致，影響焊接可靠性。發(fā)現(xiàn)問題后勿急著廢棄。 先用無紡布蘸無水酒精輕擦焊盤，去除浮銹。若氧化嚴重（如金手指發(fā)黑），可用專用PCB清潔劑，但避免使用砂紙——會損傷鍍層。其次，檢查存儲條件：濕度應低...
發(fā)布時間：2025/12/15
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高速信號失真？阻抗問題的現(xiàn)場分析法
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，阻抗異常是高速板常見痛點。收到板子后若信號抖動，需科學驗證。 第一步，用TDR（時域反射儀）實測問題走線，對比設計值（如100Ω差分對）。若偏差超±10%，檢查疊層結(jié)構(gòu)：介質(zhì)厚度或銅厚是否與文件一致。第二步，觀察走線路徑——...
發(fā)布時間：2025/12/15
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板子尺寸對不上？制造偏差的應對策略
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，尺寸問題雖少見但影響裝配。收到板子后若發(fā)現(xiàn)與外殼不匹配，需系統(tǒng)驗證。 先用卡尺測量關鍵尺寸（如定位孔距、板邊輪廓），對比Gerber文件中的機械層。公差通常在±0.1mm內(nèi)，若超差，檢查是否因板材漲縮或銑板偏移導致。其次，確認...
發(fā)布時間：2025/12/15
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信號中斷？開路故障的快速定位技巧
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，遇到開路問題時，客戶常誤判為設計錯誤。其實，這多因蝕刻過度或鉆孔偏移導致，處理需冷靜。 第一步，用萬用表通斷檔沿可疑走線追蹤。若某段電阻無窮大，可能是線寬過細處斷裂。重點檢查BGA封裝周邊或細線區(qū)域，這些位置易受制造公...
發(fā)布時間：2025/12/15
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板子收到有短路？先別慌，三步排查法
我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，常有客戶反饋收到板子后通電異常，疑似短路。這類問題通常由設計疏漏或制造偏差引起，但不必急于返工，可分步排查。 首先，斷開所有電源，用萬用表二極管檔測量可疑區(qū)域（如電源與地之間）。若讀數(shù)接近零，可能存在物理短路。檢查...
發(fā)布時間：2025/12/15
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