捷多邦

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。人形機(jī)器人行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的輕量化和高算力提出了更高的要求，NPU+GPU+FPGA的多芯片組合應(yīng)用越來越廣泛，這也推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連方向不斷革新，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)...

大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。隨著人形機(jī)器人技術(shù)的不斷成熟，對(duì)輕量化、高算力的需求也日益迫切，NPU+GPU+FPGA的多芯片集成方案逐漸成為行業(yè)主流，這一趨勢(shì)推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連快速發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。當(dāng)前，人形機(jī)器人對(duì)輕量化、高算力的需求持續(xù)增長(zhǎng)，NPU+GPU+FPGA的組合為高算力提供了有力支撐，也推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連方向不斷前進(jìn)，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，成為了行業(yè)...

大家好，我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年。在人形機(jī)器人追求輕量化和高算力的浪潮下，NPU+GPU+FPGA的多芯片解決方案得到了廣泛應(yīng)用，這一需求也推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連方向加速發(fā)展，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)，...

邦的老張，深耕PCB十二年。人形機(jī)器人行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)產(chǎn)品的輕量化和高算力提出了更高要求，NPU+GPU+FPGA的多芯片組合應(yīng)用日益廣泛，這也推動(dòng)PCB技術(shù)向SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與HDI高密度互連方向不斷突破，而高密度異構(gòu)集成PCB在人形機(jī)器人主控板中的熱-電協(xié)同設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，?？吹揭恍┰O(shè)計(jì)功能正常，卻在電磁兼容測(cè)試中遇到麻煩。其實(shí)，EMI問題大多源于一些看似細(xì)微的設(shè)計(jì)習(xí)慣，稍加注意就能規(guī)避。 幾點(diǎn)值得重視的建議： 保持地平面的完整性非常重要。盡量避免在地平面上做不必要的切割，尤其在高速信號(hào)...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，發(fā)現(xiàn)很多新手在設(shè)計(jì)時(shí)只關(guān)注功能實(shí)現(xiàn)，等到測(cè)試階段才發(fā)現(xiàn)溫度異常。其實(shí)，良好的散熱表現(xiàn)，往往源于前期合理的布局與布線安排。 幾個(gè)關(guān)鍵注意事項(xiàng)： 布局上要重視發(fā)熱器件的位置。盡量將高功耗元件放置在通風(fēng)良好或靠近邊緣的區(qū)域...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，新手常糾結(jié)：“電源層該整體鋪還是分割？”這需結(jié)合系統(tǒng)噪聲敏感度判斷，而非簡(jiǎn)單二分。 核心原則：?jiǎn)坞妷合到y(tǒng)整鋪，多電壓系統(tǒng)分場(chǎng)景處理。例如純3.3V的MCU板，整板鋪銅可降低阻抗；但含ADC的混合信號(hào)板，需隔離模擬/數(shù)字電源。具...

我是捷多邦的老張，深耕PCB十二年，新手常問：“阻抗控制怎么做才不翻車？”關(guān)鍵在理解需求與工藝的匹配邏輯。 先明確應(yīng)用場(chǎng)景：USB 3.0需90Ω±15%，HDMI差分對(duì)需100Ω±10%。若忽略此要求，高速信號(hào)可能反射失真。實(shí)操分三階段： 設(shè)計(jì)階段：用Polar SI9000等工具輸...

我是捷多邦的老張，深耕PCB 十二年，常收到新手咨詢：“走線間距能縮到多小才安全？”這問題看似簡(jiǎn)單，實(shí)則涉及制造工藝與電氣安全的平衡。 安全間距需分場(chǎng)景設(shè)定：3.3V 信號(hào)線建議≥6mil（0.15mm），但5V 以上電源線需≥10mil，220V 強(qiáng)電區(qū)域則需≥15mil 以避免爬電...