捷多邦

焊盤剝離（Pad Lifting）是SMT工藝中嚴(yán)重缺陷，表現(xiàn)為焊盤從PCB基材上分離，導(dǎo)致電路開路。 我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，深知焊盤剝離的危害。它往往在維修或測(cè)試時(shí)才被發(fā)現(xiàn)，但已造成不可逆損傷。 PCB設(shè)計(jì)是首要因素。焊盤與內(nèi)層連接的熱應(yīng)力設(shè)計(jì)不合理，...

元件翻轉(zhuǎn)（Flipped Components）是SMT工藝中嚴(yán)重缺陷，表現(xiàn)為元件極性錯(cuò)誤或方向顛倒，可能導(dǎo)致電路失效。 我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，深知元件翻轉(zhuǎn)的危害。它往往在AOI檢查后才被發(fā)現(xiàn)，但返修成本高。 喂料系統(tǒng)是首要排查點(diǎn)。編帶方向錯(cuò)誤、卷盤張力不均...

氣孔/空洞（Voids）是SMT工藝中常見問題，尤其在BGA、QFN等底部端子元件中更為突出。它不僅影響焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度，還可能降低熱傳導(dǎo)效率。 錫膏特性是首要因素。助焊劑含量過高或揮發(fā)物過多會(huì)導(dǎo)致回流時(shí)氣體殘留。選擇低空洞率錫膏，金屬含量保持在88-90%，助焊劑配方優(yōu)...

錫膏過多（Excessive Solder Paste）是SMT工藝中常見問題，表現(xiàn)為焊點(diǎn)溢出、橋接風(fēng)險(xiǎn)增加，甚至影響元件貼裝精度。 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是首要控制點(diǎn)。開孔面積比過大、厚度過厚都會(huì)導(dǎo)致錫量過多。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)元件，建議開孔面積比控制在80-90%；對(duì)于細(xì)間距區(qū)域，可適當(dāng)減小至75-8...

錫膏不足（Insufficient Solder Paste）是SMT工藝中影響焊點(diǎn)可靠性的常見問題，表現(xiàn)為焊點(diǎn)潤濕不良、空洞增多或形成虛焊。 我是捷多邦的老張，深耕PCB行業(yè)十二年，處理過無數(shù)因錫膏不足導(dǎo)致的焊接缺陷。 鋼網(wǎng)狀態(tài)直接影響錫膏釋放。開孔壁面粗糙、孔徑過小或厚度不均...

元件偏移（Component Misalignment）是SMT工藝中常見問題，表現(xiàn)為元件未準(zhǔn)確放置在焊盤上，可能導(dǎo)致虛焊、橋接等后續(xù)缺陷。 錫膏印刷質(zhì)量是基礎(chǔ)。錫膏量不均或位置偏移會(huì)導(dǎo)致元件在回流時(shí)被拉偏。建議使用SPI檢測(cè)錫膏位置和體積，確保與焊盤對(duì)齊。鋼網(wǎng)定位銷應(yīng)定期檢...

錫珠（Solder Balls）是SMT工藝中常見缺陷，表現(xiàn)為回流后在焊盤周圍或板面上出現(xiàn)微小錫球，可能引起短路或污染。 錫膏印刷質(zhì)量是首要因素。刮刀壓力過大、速度過快會(huì)導(dǎo)致錫膏擠壓溢出；鋼網(wǎng)與PCB分離過快可能拉出錫珠。建議調(diào)整印刷參數(shù)，確保分離速度適中（1-3mm/s...

虛焊（Cold Solder Joint）是SMT工藝中隱蔽且危險(xiǎn)的缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)外觀完整但電氣連接不良，可能導(dǎo)致間歇性故障。 回流焊溫度曲線是關(guān)鍵因素。預(yù)熱不足導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)不充分；峰值溫度不夠則焊料未完全熔化；冷卻過快可能形成脆性結(jié)構(gòu)。建議使用測(cè)溫板監(jiān)控實(shí)際溫度...

元件立碑（Tombstoning）是SMT工藝中常見缺陷，尤其在0402、0201等小型無源元件上更為突出。它表現(xiàn)為元件一端被焊錫拉起，形成開路失效。 錫膏分布均勻性是首要因素。鋼網(wǎng)開孔必須對(duì)稱，避免因印刷偏移導(dǎo)致一端錫多一端錫少。對(duì)于小型元件，建議采用圓形或橢圓形開孔...

在SMT貼裝中，焊錫橋接是細(xì)間距元件最常見的缺陷之一，尤其在QFN、LGA封裝上更為突出。它不僅造成電路短路，還會(huì)增加后期維修成本。 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是第一道防線。開孔面積比建議控制在75%-90%，對(duì)于0.4mm以下間距，可采用梯形開口或局部減薄。鋼網(wǎng)厚度選擇0.08-0.12mm，過...