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國內(nèi)封裝載板自給率不足15%的尷尬局面，即將因CPCA三項(xiàng)新規(guī)迎來轉(zhuǎn)機(jī)。其中《封裝基板用積層絕緣膜》標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，首次明確了高端封裝所需的低介電、低膨脹材料指標(biāo)，為國產(chǎn)材料替代進(jìn)口鋪平了道路，與工信部的專項(xiàng)扶持形成政策與標(biāo)準(zhǔn)的“雙重合力”。 封裝基板是芯片...

當(dāng)新能源汽車與AI算力成為電子產(chǎn)業(yè)的兩大增長(zhǎng)引擎，PCB技術(shù)升級(jí)卻面臨“方向模糊”的困境。CPCA適時(shí)發(fā)布的三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，不僅填補(bǔ)了中高端應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)空白，更清晰勾勒出PCB行業(yè)的技術(shù)突圍路線圖，為企業(yè)研發(fā)指明了精準(zhǔn)方向。 新規(guī)的技術(shù)導(dǎo)向性在細(xì)節(jié)中體現(xiàn)得淋漓盡致...

新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)小型化的呼聲中，陶瓷基板的可靠性一直缺乏統(tǒng)一規(guī)范——某車企曾因不同供應(yīng)商的氮化硅基板散熱性能差異，導(dǎo)致功率模塊故障率高達(dá)3%。CPCA即將發(fā)布的《活性金屬釬焊氮化硅陶瓷基板可靠性要求》，終于為車規(guī)級(jí)應(yīng)用立下“統(tǒng)一規(guī)矩”，讓山東天岳等企...

“同樣是高密度PCB，甲廠說能做0.1mm線寬，乙廠說0.08mm也能做，實(shí)際良率卻天差地別?！?這種行業(yè)亂象即將終結(jié) ——CPCA 即將發(fā)布的三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，通過統(tǒng)一技術(shù)指標(biāo)與檢測(cè)方法，正在破解PCB產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)期存在的“標(biāo)準(zhǔn)孤島”問題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)從分散競(jìng)爭(zhēng)走向協(xié)同發(fā)展。 此前...

當(dāng) AI 服務(wù)器PCB訂單占比半年內(nèi)從15%飆升至32%，高密度布線的技術(shù)規(guī)范缺失早已成為行業(yè)發(fā)展的“絆腳石”。中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）即將發(fā)布的三項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，恰是為這場(chǎng)算力革命量身定制的“技術(shù)標(biāo)尺”，其中《高密度互連印制板技術(shù)規(guī)范》明確的0.08mm 細(xì)線寬要...

汽車，已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。而汽車板，作為汽車的重要組成部分，正通過科技的賦能，推動(dòng)著汽車的新發(fā)展。 科技在汽車板的材料研發(fā)上發(fā)揮了巨大作用?？茖W(xué)家們不斷探索新的材料配方，使得汽車板的強(qiáng)度、韌性等性能得到了顯著提升。例如，一些新型的復(fù)...

汽車產(chǎn)業(yè)，一直是科技與創(chuàng)新的前沿陣地。而汽車板，作為其中的關(guān)鍵一環(huán)，正悄然開啟著汽車產(chǎn)業(yè)的新變革。 走進(jìn)汽車板的世界，首先映入眼簾的是其豐富多樣的種類。從普通的低碳鋼汽車板到高強(qiáng)度合金鋼汽車板，再到先進(jìn)的鋁合金汽車板，每一種都有其獨(dú)特的性能...

在汽車工業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，汽車板正以其獨(dú)特的魅力，成為驅(qū)動(dòng)未來汽車科技的核心力量。 汽車板，作為汽車車身制造的關(guān)鍵材料，其性能直接影響著汽車的整體質(zhì)量。高強(qiáng)度的汽車板能有效提升汽車的安全性，在碰撞時(shí)為車內(nèi)人員提供可靠的保護(hù)。想象一下，當(dāng)意外...

在科技的歷史長(zhǎng)河中，芯片與集成電路無疑書寫了一段由金屬鑄就的傳奇。 芯片和集成電路是現(xiàn)代科技的基石，它們廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，從日常生活中的手機(jī)、電腦，到工業(yè)生產(chǎn)中的自動(dòng)化設(shè)備，再到航空航天等高端領(lǐng)域。而這一切的背后，離不開金屬的默默貢獻(xiàn)。 金...

在芯片與集成電路的技術(shù)敘事中，金屬常被賦予 “硬核助力” 的標(biāo)簽 —— 銅的布線、鋁的散熱、稀有金屬的性能優(yōu)化，似乎構(gòu)成了技術(shù)突破的核心脈絡(luò)。然而，當(dāng)制程向 3nm 及以下逼近、算力需求朝 “每瓦百萬億次” 演進(jìn)時(shí)，金屬的固有局限正從 “隱形障礙” 變?yōu)?“顯...