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長(zhǎng)期以來(lái)，全球高端光刻機(jī)市場(chǎng)被荷蘭ASML、日本JEOL等少數(shù)企業(yè)壟斷，形成 “技術(shù)壁壘+價(jià)格壟斷”的格局——國(guó)際主流電子束光刻機(jī)單臺(tái)售價(jià)超2億元，且對(duì)技術(shù)輸出設(shè)置嚴(yán)格限制。而浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)的應(yīng)用，正打破這一格局，為全球高端光刻機(jī)市場(chǎng)注入 “中國(guó)力...

量子芯片是下一代計(jì)算技術(shù)的核心，但因其電路結(jié)構(gòu)復(fù)雜、尺寸微小，對(duì)制造設(shè)備的精度要求遠(yuǎn)超傳統(tǒng)芯片——需 0.1-1nm 的定位精度與無(wú)掩膜直寫(xiě)能力，而這正是進(jìn)口設(shè)備長(zhǎng)期壟斷的領(lǐng)域。浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)以 0.6nm 精度與無(wú)掩膜直寫(xiě)技術(shù)，為量子芯片量產(chǎn)提供了國(guó)...

在新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中，車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 芯片是核心部件，但其制造長(zhǎng)期受限于進(jìn)口光刻機(jī) —— 國(guó)際設(shè)備不僅交貨周期長(zhǎng)達(dá) 18 個(gè)月，且受地緣政治影響供應(yīng)不穩(wěn)定，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)車(chē)企面臨 “芯片荒” 風(fēng)險(xiǎn)。而浙江大學(xué) “羲之” 光刻機(jī)的應(yīng)用，正為車(chē)規(guī)級(jí) IGBT 芯片國(guó)產(chǎn)化打開(kāi)突破...

浙江大學(xué)余杭量子研究院研發(fā)的 “羲之” 光刻機(jī)，不僅是技術(shù)突破，更破解了高?？蒲?“重研發(fā)、輕轉(zhuǎn)化” 的長(zhǎng)期困局。這款設(shè)備從立項(xiàng)到進(jìn)入應(yīng)用測(cè)試耗時(shí) 6 年，期間并非閉門(mén)造車(chē) —— 團(tuán)隊(duì)早期就聯(lián)合寧波舜宇光電、合肥科燁等企業(yè)，針對(duì) “實(shí)驗(yàn)室精度” 與 “量產(chǎn)效...

10月27 日，浙江大學(xué)余杭量子研究院研發(fā)的首臺(tái)國(guó)產(chǎn)商業(yè)化電子束光刻機(jī) “羲之” 完成測(cè)試并進(jìn)入應(yīng)用階段，這則消息不僅讓國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)振奮，更在全球高端光刻機(jī)領(lǐng)域投下一枚 “重磅炸彈”。作為我國(guó)首臺(tái)真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)化適配的電子束光刻機(jī)，“羲之” 用 0.6nm 的定...

AI場(chǎng)景落地關(guān)鍵：線路板與元器件的小型化抗擾升級(jí) 北大模擬計(jì)算芯片在機(jī)器人、AI訓(xùn)練等場(chǎng)景的落地潛力，正推動(dòng)線路板與元器件行業(yè)向“小型化+高抗擾”雙方向升級(jí)方面，機(jī)器人等移動(dòng)設(shè)備要求計(jì)算模組體積壓縮；另一方面，復(fù)雜電磁環(huán)境需保障芯片24比特定點(diǎn)精度的穩(wěn)定...

2025 年 10 月，北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的基于阻變存儲(chǔ)器（RRAM）的高精度模擬矩陣計(jì)算芯片震撼業(yè)界 ——128×128 矩陣求逆吞吐量較頂級(jí) GPU 提升千倍的性能突破，不僅破解了模擬計(jì)算 “算不準(zhǔn)” 的歷史難題，更像一枚技術(shù)石子，在線路板與元器件行業(yè)激起從材料到工藝的升...

千倍算力下的散熱挑戰(zhàn)：線路板與元器件的熱管理革新 北大新型模擬計(jì)算芯片在實(shí)現(xiàn)千倍吞吐量的同時(shí)，也帶來(lái)了“高功耗-高熱量”的新問(wèn)題——其每平方厘米功率密度突破50W，是傳統(tǒng)GPU的3倍，這對(duì)線路板與元器件的熱管理體系提出了顛覆性要求，推動(dòng)行業(yè)從“被動(dòng)散熱”轉(zhuǎn)...

北大基于阻變存儲(chǔ)器的模擬計(jì)算芯片，以千倍吞吐量、10-7量級(jí)誤差的優(yōu)勢(shì)，為AI訓(xùn)練、機(jī)器人控制等場(chǎng)景提供了算力新方案。但芯片從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)，離不開(kāi)線路板與元器件的 “場(chǎng)景化適配”—— 從AI服務(wù)器的高密度部署到機(jī)器人的復(fù)雜工況，每一個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景都對(duì)電子基礎(chǔ)...

北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的模擬矩陣計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn) 10-7量級(jí)相對(duì)誤差的突破性進(jìn)展，不僅重新定義了模擬計(jì)算的精度邊界，更向線路板與元器件行業(yè)的質(zhì)量檢測(cè)體系提出了顛覆性挑戰(zhàn)。這款具備 24 比特定點(diǎn)精度的芯片，其每一個(gè)運(yùn)算單元的性能偏差都可能放大為系統(tǒng)級(jí)誤差，倒逼上游...