熱點精選
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芯片、集成電路與金屬：科技產業(yè)的核心三角
在當今科技飛速發(fā)展的時代，芯片、集成電路與金屬構成了科技產業(yè)的核心三角，它們相互依存、相互促進，共同推動著科技的進步。 芯片，作為現(xiàn)代科技的“大腦”，廣泛應用于計算機、手機、汽車等眾多領域。它的性能直接決定了設備的運行速度和處理能力。而集成電路則是...
發(fā)布時間：2025/10/23
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金屬 “基因密碼”：鐫刻芯片與集成電路的傳奇內核
在科技的歷史長河中，芯片與集成電路無疑書寫了一段令人驚嘆的傳奇，而這段傳奇的背后，是金屬鑄就的堅實基礎。 芯片，這個小小的“智慧體”，卻蘊含著巨大的能量。它是現(xiàn)代電子設備的核心，從智能手機到超級計算機，從智能家居到工業(yè)自動化，芯片無處不在，掌控著一...
發(fā)布時間：2025/10/23
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金屬力量助推芯片與集成電路新飛躍
在科技的浩瀚星空中，芯片與集成電路無疑是最為耀眼的兩顆明星，而金屬則是推動它們實現(xiàn)新飛躍的強大力量。 金屬在芯片和集成電路的制造過程中發(fā)揮著不可替代的作用。從芯片的基礎架構到集成電路的精細線路，金屬無處不在。以硅基芯片為例，金屬導線如同城市中的...
發(fā)布時間：2025/10/23
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芯片、集成電路與金屬：科技產業(yè)的核心
三角在當今科技飛速發(fā)展的時代，芯片、集成電路與金屬構成了科技產業(yè)中至關重要的核心三角。它們相互依存、相互促進，共同推動著科技的進步。芯片，作為現(xiàn)代科技的“大腦”，廣泛應用于手機、電腦、汽車等各類電子設備中。它承載著數(shù)據(jù)處理、運算等關鍵功能，決定了...
發(fā)布時間：2025/10/23
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可回收火箭時代：電子元件如何應對 “極端環(huán)境挑戰(zhàn)”
藍箭航天創(chuàng)始人張昌武預測，未來 3 年可回收火箭技術將成熟，運輸成本降至每公斤 3 萬元以下。這一技術突破對線路板、集成電路的抗沖擊、耐循環(huán)能力提出全新考驗，推動電子元件向 “高可靠 + 長壽命” 升級。 可回收火箭的發(fā)動機模塊在回收過程中需承受 10G 的過載沖...
發(fā)布時間：2025/10/22
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45 天交付！航天電子供應鏈如何適配 “快響應” 需求
海南商業(yè)航天發(fā)射場的常態(tài)化運營，標志著中國商業(yè)航天進入 “快響應” 時代 —— 衛(wèi)星從研制到發(fā)射的周期已從 2 年壓縮至 6 個月，這對電子供應鏈的響應速度提出極致要求。航天級 PCB 企業(yè)通過柔性生產體系，成為供應鏈提速的關鍵樞紐。 以往進口航天級 PCB 的交付周...
發(fā)布時間：2025/10/22
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高頻信號傳輸革命：PCB 技術解鎖衛(wèi)星通信 “千兆時代”
低軌衛(wèi)星的核心價值在于全球通信覆蓋，而國家航天局展示的銀河航天低軌衛(wèi)星實時回傳技術，背后是高頻PCB與集成電路的技術協(xié)同突破。隨著5GATG空地互聯(lián)需求激增，能承載太赫茲頻段信號的航天級PCB成為剛需。傳統(tǒng)FR4基材PCB在10GHz以上頻段信號衰減率超50%，無法滿足衛(wèi)...
發(fā)布時間：2025/10/22
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國產化率提升至 45%！航天芯片與 PCB 的協(xié)同破局之路?
東方財富網披露的行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，我國宇航級芯片國產化率已從2020年的15%躍升至2025年的45%，而航天級PCB的國產替代進程正與芯片形成 “雙輪驅動”。這一突破背后，是“芯片-PCB”協(xié)同創(chuàng)新體系的成熟。 長期以來，高端航天電子系統(tǒng)被 “進口芯片+進口PCB”的組合壟斷...
發(fā)布時間：2025/10/22
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十萬顆衛(wèi)星量產背后：航天級 PCB 如何破解 “批產瓶頸”
國家航天局明確指出，2025年中國商業(yè)航天市場規(guī)模將突破2.5萬億元，千帆星座、GW星座等巨型星座的持續(xù)升空，推動小衛(wèi)星需求呈爆發(fā)式增長。衛(wèi)星從“定制化研制”轉向“流水線生產”的質變，首先倒逼航天級PCB（印制線路板）突破量產瓶頸。傳統(tǒng)航天級PCB采用“一星一版...
發(fā)布時間：2025/10/22
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生態(tài)協(xié)同的萌芽：開啟 “芯片 - 線路板” 融合新可能?
“玉衡” 的突破并非孤立事件，而是中國光學芯片產業(yè)鏈成熟的縮影。從上游天通股份 6 英寸鈮酸鋰晶圓量產，到中游華為海思的工程化攻堅，再到下游?？乒怆姷脑O備轉化，一條完整的創(chuàng)新生態(tài)鏈已初具規(guī)模。這種生態(tài)協(xié)同，正為 “芯片 - 線路板” 的深度融合孕育土壤。 ...
發(fā)布時間：2025/10/21
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