熱點精選
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材料研發(fā)的 “光譜導(dǎo)航”：加速線路板高端材料國產(chǎn)化
線路板行業(yè)的高端化轉(zhuǎn)型，核心瓶頸之一在于材料技術(shù)的滯后。目前高頻覆銅板用特種環(huán)氧樹脂進口比例高達 62%，6μm 極薄銅箔缺口達 25%，而材料研發(fā)周期長達 18-24 個月，嚴(yán)重制約國產(chǎn)替代進程?！坝窈狻?芯片的光譜分析能力，未來有望成為加速材料研發(fā)的 “導(dǎo)航工具...
發(fā)布時間：2025/10/21
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微型化革命：適配線路板設(shè)備集成的未來趨勢
“把實驗室級光譜儀壓縮至手機攝像頭大小”——“玉衡” 芯片的微型化突破，正重構(gòu)工業(yè)檢測設(shè)備的設(shè)計邏輯。傳統(tǒng)高分辨光譜儀重量超 20 公斤，需單獨占用數(shù)平方米廠房，而 “玉衡” 僅 0.5 厘米厚的體積，使其可輕松嵌入小型檢測模組，這與線路板行業(yè) “設(shè)備小型化、...
發(fā)布時間：2025/10/21
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專利壁壘構(gòu)筑護城河：為線路板設(shè)備國產(chǎn)化提供底層支撐
“玉衡” 芯片的價值，不僅在于技術(shù)參數(shù)的突破，更在于其全鏈條自主創(chuàng)新構(gòu)建的專利壁壘。團隊已圍繞鈮酸鋰材料應(yīng)用、隨機干涉掩膜設(shè)計、稀疏重建算法等核心環(huán)節(jié)申請 76 項發(fā)明專利，形成從基礎(chǔ)原理到工程實現(xiàn)的完整保護網(wǎng)。這種專利優(yōu)勢，正為飽受高端設(shè)備 “卡脖子...
發(fā)布時間：2025/10/21
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亞埃米精度的 “未來之眼”：為線路板微觀檢測埋下技術(shù)伏筆?
當(dāng)清華大學(xué)方璐團隊的“玉衡”芯片以原理樣片形態(tài)登上《自然》封面時，全球光譜成像領(lǐng)域意識到：一場精度革命已在醞釀。這款僅2厘米見方的芯片，通過“光子調(diào)制 + 算法重建”的突破性架構(gòu)，將光譜分辨率推至0.1埃米級別，相當(dāng)于能捕捉原子級別的光線差異，較歐美現(xiàn)有...
發(fā)布時間：2025/10/21
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芯片限制升級，線路板筑牢國產(chǎn)替代技術(shù)底座
2025 年 10 月美國參議院通過法案強化對華芯片出口限制，要求英偉達、AMD 等企業(yè)優(yōu)先滿足本土 AI 芯片需求，眾議院更建議實施 45nm 及以下設(shè)備禁令，這一系列舉措倒逼中國芯片產(chǎn)業(yè)加速自主化進程，而線路板作為芯片與終端產(chǎn)品的連接樞紐，正成為國產(chǎn)替代中的關(guān)鍵支撐...
發(fā)布時間：2025/10/20
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突破15Gb/mm2！國產(chǎn)3D NAND催生線路板技術(shù)新范式
2025 年 10 月長江存儲宣布 232 層 3D NAND 芯片量產(chǎn)，以 15.03 Gb/mm2 的位密度超越三星、SK 海力士，標(biāo)志著中國在存儲芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。這款芯片不僅讓消費級 SSD 銷量反超三星，更給線路板行業(yè)帶來了技術(shù)適配與市場擴容的雙重機遇。 3D NAND 的垂直堆疊架構(gòu)...
發(fā)布時間：2025/10/20
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HBM4 競速賽打響，線路板扛鼎高密度互連重任
2025 年三星宣布完成 HBM4 邏輯芯片設(shè)計并計劃下半年量產(chǎn)的消息，讓存儲芯片行業(yè)的競爭再度升級。這款采用自研 4nm 工藝的高帶寬內(nèi)存芯片，目標(biāo)將三星 HBM 市占率從 30% 提升至 40% 以上，而其 8 層堆疊架構(gòu)與超高帶寬性能的落地，離不開線路板技術(shù)的同步突破。 HBM...
發(fā)布時間：2025/10/20
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英特爾 18A 工藝落地，線路板技術(shù)適配戰(zhàn)全面打響
2025 年 10 月，英特爾亞利桑那州 Fab 52 工廠正式量產(chǎn) 18A 制程芯片，首款搭載該工藝的 Panther Lake 處理器同步發(fā)布，其獨創(chuàng)的 PowerVia 背部供電技術(shù)與 RibbonFET 全環(huán)繞晶體管架構(gòu)，為線路板行業(yè)帶來技術(shù)適配的全新命題。 PowerVia 技術(shù)的落地堪稱布線革命。傳統(tǒng)...
發(fā)布時間：2025/10/20
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臺積電 2nm 量產(chǎn)落地，線路板行業(yè)站在技術(shù)變革關(guān)口?
2025 年 10 月底，臺積電正式啟動 2nm 制程量產(chǎn)的消息，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強心劑。這款采用 GAAFET 架構(gòu)的先進芯片，每平方毫米集成超 100 億晶體管，性能較 3nm 提升 20%、功耗降低 30%，但極致性能的背后，離不開線路板技術(shù)的同步突破。芯片制程邁入 2nm 級別，...
發(fā)布時間：2025/10/20
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工廠如何通過 IPC 標(biāo)準(zhǔn)來保證 PCB 良率
一個能長期穩(wěn)定供板的工廠，不是靠“師傅經(jīng)驗”，而是靠一套被反復(fù)驗證的標(biāo)準(zhǔn)體系。IPC標(biāo)準(zhǔn)就是這套體系的骨架。它不只是指導(dǎo)驗收的依據(jù)，更決定了生產(chǎn)線上的每一個細(xì)節(jié)能否復(fù)制。 以孔銅厚度為例。IPC-6012規(guī)定不同等級的最低銅厚要求：Class 2 ≥20μm，Class 3 ≥...
發(fā)布時間：2025/10/20
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